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中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄

Tech星球7月31日消息,近日,中信证券为写研报拆辆特斯拉的消息引发网络关注。据介绍,该券商经过两个月的时间…

Tech星球7月31日消息,近日,中信证券为写研报拆辆特斯拉的消息引发网络关注。据介绍,该券商经过两个月的时间,完整拆解了具有标志性意义的Model 3标准续航版,对其车身域、座舱域、驾驶域进行详细的解读,发表了《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题:从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》这篇研报,篇幅达94页,其中拆解内容近80页。

不过,如今这篇重磅拆车研报却遭到了质疑。账号名为@01芯闻 在近日发文指出,这份研报涉嫌借鉴了其此前发表的文章,而且还照抄了他的笔误,除笔误外仍存在其他错误之处。

花两个月时间拆车写的报告涉嫌抄袭?

@01芯闻指出,作为智能电动汽车核心部件之一的电动动力总成,特别是逆变器部分,中信证券的研报中却没有**多少原创内容。30-32页对特斯拉上一款车型Model S动力总成回顾,其内容和配图几乎都是从@01芯闻之前的原创文章《特斯拉澎湃动力来自何方?》而来,仅是重组了语句,拆分了图片。报告不但没有给出引用出处,而且还把@01芯闻原文中的一处笔误也原封不动的复制到报告中。

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中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网@01芯闻:报告中第30-32页的内容和配图都来自笔者的《特斯拉澎湃动力来自何方?》

除了涉嫌抄袭外,@01芯闻还指出了中信证券研报的部分错误以及解释较为模糊的地方,包括在Model 3动力总成介绍内容中,出现了错误的配图。

图38为Model 3三合一之逆变器的驱动板,而非TPAK实际所处的位置。图39中以D、C和R标识开头的元件仅为TPAK驱动电路中的被动元件,其周围的较大的银色焊盘分别是TPAK栅极管脚和开尔文发射极管脚的焊接过孔,并非SiC MOSFET的放大图。

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网报告中的错误配图 (来源:中信证券)

在介绍电池管理系统(BMS)的章节中,主要着墨于BMS主控板和充电控制器子部分。可惜报告在这里没有对由车载充电机OBC和高低压直流变化器HV/LV DC/DC组成的核心部件PCS(能量转换系统,Power Conversion System)进行深入分析,只提到“这部分电路中主要是各种大电容和大电感,也包含了整车中十分罕见的保险丝”。

殊不知,PCS是碳化硅等功率芯片在特斯拉电动车的又一重要应用场景,市场规模并不小,也是各大功率模拟半导体大厂的兵家必争之地。在笔者文章《从碳化硅模块看特斯拉核心芯片选型策略》中解释到,PCS中应用了40片以上的T2PAK(2nd Tesla Package)功率器件,用于OBC中的PFC和DC/DC主次级侧,以及高压-12V DC/DC的高压侧。

这些T2PAK虽然采用相同的外部封装形式,但是内部可以分别封入碳化硅MOSFET、碳化硅二极管,亦或硅基MOSFET。统一的封装,不同的内部芯片意味着特斯拉可以从不同的芯片供应商处采购各类T2PAK,建立二供乃至多供体系,当其车型销量增速高于预期时,可以从选定的供应商处快速增加产能。TPAK也是如此,在@01芯闻的文章《特斯拉神秘供应商浮出水面,十亿合同花落谁家?》中,就透露了TPAK的新晋供应商,并分析其技术优势。

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网特斯拉Model 3/Y电源转换系统与Model S/X第三代车载充电机的比较,可以看出核心功率器件的封装从TO-247变为T2PAK(来源:01芯闻)

作为一种高压表贴封装,T2PAK取代了前几代Model S/X OBC中所用的通孔TO-247封装(TO-247-3和TO-247-2),安装简单,可生产性更好。并且T2PAK采用顶部散热,通过导热膏贴于水冷散热板上,使得散热设计大大简化。目前顶部散热的表贴封装越来越成为功率器件的主流封装之一。

另外,报告中关于“Model 3为**款采用全SiC功率模块电机控制器的纯电动汽车,开创SiC应用的先河……在Model 3问世之前,世面上的新能源车均采用IGBT方案”的表述不够准确——确切的说Model 3是****款采用碳化硅驱动的量产电动汽车。而早在2014年,丰田就已经在凯美瑞混动车型上,与电装共同实验了采用碳化硅塑封模块的PCU(Power control unit,功率控制单元)。所以,丰田和电装也积累了不少汽车上使用碳化硅的经验,不过因为公司的战略决策问题,丰田在碳化硅的大规模电动汽车应用上,起了个大早,赶了个晚集。

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网丰田在2015年初公布的基于碳化硅的逆变器,用于凯美瑞混动验证车(来源:Toyota)

不过,电装在之后吸取了教训,终于在之后将被称为Power Card的碳化硅塑封双面水冷模块引入了量产车型——福特2021年款的电动野马中。

**后,@01芯闻表示,虽然中信证券的这份Model 3拆解报告有一些疏漏之处(包括大量引用自己的原创内容),且有不少行业分析人士认为“作秀/噱头”的成本居多,但还是希望有更多的券商能够做类似这样的田野调查,毕竟买一份Munro的全套Model 3拆解报告需要8.7万美元。

中信证券回应”涉嫌抄袭“指控

值得一提的是,对于@01芯闻的上述指控,中信证券回复媒体时表示,在《从拆解Model3看智能电动汽车发展趋势》的研报中,报告在第31页已经明确标注了对于“01芯闻”观点的引用。

而对于@01芯闻称研报的配图也来自其原创文章的指控,中信证券表示,研报中图35、图36的资料来源标注为原始来源,即Damien Maguire和Turbo Electric,和“01芯闻”文章对应图片标注的来源一致。

**进展

7月30日,@01芯闻再发文表示,中信证券的相关人士已经找到了自己,因为时差的关系,双方待沟通,寻求能否化干戈为玉帛的途径。

随后,@01芯闻还给出了遇到这类情况该如何解决的建议。

**步,尽快联系上另一方,寻求解决途径。毕竟券商的核心价值之一是受众对其口碑和可信度的认可,每多拖延一天,都会造成品牌价值的贬值。

第二步,短时间内再出一份洁版的报告,修改所有的错漏之处。

以Model 3拆解报告为例,相信其中引用到的各位知乎答主如朱校长、杨逸轩、dajun211和冷酷的冬瓜等,都是平时有了深厚的积累,才能在平台上做出高质量的回答。笔者也是在电动汽车、车规芯片和及其市场规模判断等方面写了一系列的文章,才在回答Model 3碳化硅使用场景和用量上能做到游刃有余的内容输出。

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Model S/3/Y的逆变器机械设计向前向后均互相兼容,体现了**的工程设计能力 (来源:Munro & Associates)

券商可以立刻邀请这些内容输出者,以书写《兵器谱》的态度,拿出答主们在以前的回答或文章中有所保留的详尽技术分析、必要背景知识和前瞻市场判断,作为补充内容填充到原有报告中——干货满满的2.0版研究报告是对市场人士质疑其“非专业性”的**回击。

第三步,以上述报告为基础,成为某行业或产品方面**专业的分析研判型投研机构。

还是以特斯拉汽车为例,券商可以斥资购买一辆**型号特斯拉车型,例如得州工厂的、采用4860电池的原装Model Y,税前价格47.2万**(8万美元)。连带海运回国的费用,成本在50万元左右。

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网Model Y美国官网价格 (来源:特斯拉)

然后以带头大哥的身份,召开“天下**武道会”,广邀各路整车厂、Tier-1、芯片公司、电池电机厂商、线缆机械供应商来共同拆机,做到一石数鸟。

中信证券“拆解特斯拉”研报被指抄袭:连笔误也原封不动照抄-舞儿网天下**武道会 (来源:鸟山明·七龙珠)

首先对电动汽车供应链和价值链上的各家企业来说非常有价值。在平时与这些公司的交流过程中,笔者发现他们对特斯拉是如何造车,需要什么样的零部件,对电动汽车产业带来怎样的发展趋势都很感兴趣,但是苦于可以了解到的渠道有限。当然也可以自己来拆解一台特斯拉汽车,不过一是没有拆车的经验,二是关注的部分可能只集中于很小的一部分,投入产出比太小。

另外的选项是采购专业分析咨询机构的报告,然而一来非常昂贵,例如Munro的全套Model 3拆解分析报告要8.7万美元,就连单一零件分析报告,如System Plus Consult对TPAK模块的逆向工程报告也需要4500欧元;二来只有纸质或电子版报告,不能拿到实物,远没有零件拿在手上把玩对工程团队和管理团队那么直观。

其次,有了这些供应链企业的加入,可以分摊购车成本,并且由企业**相关工程师作低成本甚至零成本的专业车辆拆解和分析。这些公司有钱出钱,有人出人,有力出力,按照不同的需求和**的助力分级平摊成本。

例如,只需要报告的是铜牌赞助商,需要工程师现场测绘拆解的是银牌赞助商,全都要且还要带走纪念品的,按照价值不同(比如电机、TPAK模块或T2PAK芯片)分别是**/白金/紫金赞助商。每家企业花费少则5千,多则几万,加起来足以覆盖各项成本。

同时,参与企业不仅获得的报告,并且可以让自己的工程师直接参与,针对自身的技术痛点进行重点关注。这点笔者在之前的工作中深有感触,还是以Munro的拆解报告为例,Sandy Munro重点讲解汽车的可生产性方面,但是对芯片的分析却是外包给第三方,能够了解到的信息不多。

**后,这场活动以武会友,可以成为一场行业交流会。不仅可以让券商免除奔波之苦,在一个地方短时间内见到大量标的,还可以了解各企业的技术实力和其可能的技术投资方向。

与此同时,供应链企业间也可以找到潜在的合作伙伴。假设笔者是一位MOSFET芯片公司的员工,可以在现场结识愿意尝试表面散热封装的整车厂或者一级供应商,平摊研发费用甚至提前锁定意向订单。

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作者: 网络

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